芯联集成得回外延建树专利，擢升外延层角落厚度的均匀性

发布日期：2024-09-09 06:50 点击次数：111

金融界2024年9月8日讯息，天眼查学问产权信息清楚，芯联集成电路制造股份有限公司得回一项名为“外延建树“，授权公告号CN221663071U，肯求日历为2024年1月。

专利摘抄清楚，本实用新式提供一种外延建树，外延建树包括：腔体，包括第一腔体和第二腔体；基座，建树于腔体内，融资炒股用于承载衬底；第一腔体和基座之间造成有响应空间，第二腔体和基座之间造成有吹扫空间；第一内衬环和第二内衬环，建树于腔体内且分辨位于第一腔体的角落和第二腔体的角落；第一内衬环和第二内衬环之间造成有效于响应气体投入响应空间的第一进气口和用于响应气体流出响应空间的第一出气口；其中，第二腔体上建树有效于吹扫气体投入吹扫空间的第二进气口，第二内衬环联接第一出气口的部位中建树有效于吹扫气体流出吹扫空间的第二出气口。本肯求不错擢升外延层角落厚度的均匀性，惩处外延层角落偏薄的问题，并擢升腔体的PM周期。